每片加价数百刀，晶圆代工厂开启Q2产能竞标

导读：3月2日，台湾经济日报报道称，部分晶圆代工厂近期将启动第2季晶圆额度竞标来决定额外增加产能的价格。

经济日报援引台湾晶圆代工人士消息称，部分晶圆代工厂近期将启动2021年二季度晶圆代工产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，来竞逐额外需要增加的产能，价高者得，标的千片晶圆起跳。

芯片大师曾报道曝8寸晶圆代工产能“按片拍卖”，每片最多涨300刀，对于额外产能的拍卖，台系代工厂2020年末就已经开始，从结果来看，一季度每片晶圆的加价幅度落在100美元至300美元区间，预计二季度加价幅度仍会高达数百美元/片。

来源：经济日报

有IC设计厂商指出，部分晶圆代工厂1月平均调价约10%，从1月1日起产出拿货就适用新价格，估计5月起产出拿货，会再平均调涨约15％。

叠加计算，2021年5月价格已比去年平均涨幅已超25％。根据生产厂区、制程等不同，价格调涨幅度也不同。

至于本次曝出竞标额外的晶圆额度，价格需要在已经涨价的基础上，再行加码。对此，某IC设计厂商无奈表态，现阶段只会优先确保产能，考虑价格问题此时“没有那么重要”。同时称，如果晶圆再度涨价，该公司也会启动二次调价，最终反映在终端产品的售价上。

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